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:: IDF printemps 2008 à Shanghai ::

 
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PostPosted: Mon 21 Apr 2008, 07:24    Post subject: IDF printemps 2008 à Shanghai Reply with quote

IDF printemps 2008 à Shanghai



Comme au printemps passé, c'est en Chine qu'a eu lieu le premier IDF de cette année. L'Intel Developer Forum est l'occasion pour le fabricant de présenter ses nouveaux produits et ses nouvelles orientations technologiques, à la presse, mais également à l'industrie dans son ensemble. Tout comme l'an passé, la Chine a été retenue pour organiser l'évènement, compte tenu du marché énorme qu'elle représente et des investissements massifs réalisés pour l'implémentation de différents centres de développement et usines dans le pays.

Bien entendu il n'est pas encore question d'y développer des technologies de pointe très sensibles, la protection des propriétés intellectuelles parfois approximative et l'ingérence du gouvernement chinois à tous les niveaux ne permettant pas encore de le faire en toute sérénité. Néanmoins, il est évident que les développements réalisés en Chine s'intensifient du côté d'Intel, en témoigne la construction d'une usine à Dalian qui produira bientôt des puces sur des wafers de 200mm.

Pour cette édition 2008 de son IDF chinois, Intel a opté pour la ville de Shanghai, plus moderne dans son esprit que Pékin. Si quelques gardes étaient toujours présents et les premiers rangs destinés au officiels du parti et non à la presse, l'ambiance était nettement plus décontractée dans les allées du forum.

Cet IDF n'a pas été marqué par des annonces fracassantes du fondeur, ce compte rendu prend donc plutôt la forme d'une analyse de ce qui est en train de se passer sur base des impressions que nous a laissé cette édition de la grand messe Intel.

Nehalem et futur








Pour rappel, le core Nehalem est une évolution légère du core Penryn, le retour du multi-threading, quelques petites améliorations par-ci par-là, et l'ajout de quelques nouvelles instructions SSE. C'est du côté du "uncore", terme utilisé par Intel pour représente le processeur dans son ensemble, qu'il y aura du neuf. Grossièrement nous pouvons dire que Nehalem s'inspire de la structure des Athlon 64 et autres Phenom. Ainsi, le contrôleur mémoire s'invite dans le CPU et la connectique évolue de l'antique FSB vers un bus plus moderne, QPI (Quick Path Interconnect). Nehalem gagne également en modularité. Cores, contrôleurs mémoire, cache L3, liens QPI, liens PCI Express, core graphique intégré sont ainsi tous des éléments modulables. Dans sa première incarnation, Bloomfield, Nehalem contiendra 4 cores équipés de 64 Ko de cache L1 et de 256 Ko de cache L2 qui se partageront 8 Mo de cache L3 et un triple contrôleur mémoire. Autrement dit, un Core 2 qui ne laissera plus aucun avantage structurel au Phenom d'AMD.

Nehalem était pourtant partout et fonctionnel sur le salon. Les samples tournaient à une fréquence de 3.2 GHz, mais les performances réelles n'ont pas encore pu être mesurées. Du côté du chipset, il sera réduit au strict minimum étant donné l'intégration du contrôleur mémoire. Le northbridge, l'IOH HEDT Tylersburg, n'est rien d'autre qu'un convertisseur QPI / PCI Express 2.0 qui gère 1 port 4x et 2 ports 16x qui peuvent être répartis en 4 ports 8x à l'aide de switchs sur la carte-mère. Le southbridge sera l'ICH10 qui par rapport à l'ICH9 n'apporte pas grand-chose pour ne pas dire rien, mais est plus écologique et ne contient plus de gaz halogène.

Et la suite ? Concernant l'après Nehalem, nous n'en avons là également pas appris beaucoup plus. La nouvelle architecture, Sandy Bridge, arrivera en 2010 et apportera un nouveau jeu d'instructions, AVX, destiné à remplacer le SSE. Contrairement à celui-ci qui travaille sur des registres 128 bits, AVX reposera sur des registres de 256 bits, et permettra donc de traiter des vecteurs plus grands et de gagner en flexibilité. Intel a précisé lors de cet IDF que la première implémentation d'AVX se ferait "à pleines performances". Entendez par là que Sandy bridge disposera d'unités de calcul vectorielles de 256 bits, alors qu'au départ, le SSE 128 bits était traité en plusieurs cycles par des unités de 64 bits.









Enfin Intel indique que la génération suivante, vers 2012, intègrera le FMA, Fused Multiply Add qui est le MAD dont il est souvent question lorsque nous parlons des GPUs. C'est en effet l'unité de calcul de base d'un GPU qui offre l'avantage de pouvoir de traiter 2 opérations en une seule. Une combinaison souvent utile en graphisme. Son intégration au cœur des unités d'exécution des CPUs témoigne bien entendu de la convergence de leurs architectures.


Plateforme mobile

Si Intel a bien sûr évoqué sa future plateforme mobile Montevina, ou Centrino 2 "première version", qui débarquera dans la seconde moitié de l'année et qui apportera principalement l'utilisation d'un nouveau chipset avec core graphique de classe G45, le fabricant a également brièvement évoqué Calpbella. Cette plateforme mobile de 2009 reposera sur une toute nouvelle architecture puisqu'en son cœur se trouvera un CPU dérivé de l'architecture Nehalem qui sauf surprise devrait être un CPU dualcore qui intégrera le core graphique, le contrôleur mémoire et la gestion du PCI Express.

Outre le gain de performance, on imagine aisément que sur le plan énergétique cette solution devrait apporter des avantages significatifs. Intel n'a cependant donné aucun élément concret au sujet de cette plateforme.


Larrabee

Larrabee est probablement la puce la plus intrigante de ces dernières années. Quelle sera sa capacité ? Quelle sera son usage ? Quel sera son succès ? Nous n'en savons rien du tout à l'heure actuelle.

Le projet Larrabee découle du projet tera-scale qui entoure le développement de processeurs massivement multicores destinés à terme à remplacer les processeurs généralistes et à moyen terme à servir d'accélérateurs polyvalents pour les tâches qui se prêtent bien à la parallèlisation. Le rendu graphique est bien sûr l'une de ces tâches.










S'il n'y a concrètement pas de neuf concernant Larrabee, la bataille avec Nvidia, et AMD dans une moindre mesure, s'affiche maintenant clairement. Pat Gelsinger, figure technique emblématique d'Intel, n'y va pas par 4 chemins et déclare haut et fort que le rendu 3D tel qu'utilisé aujourd'hui arrive à son terme, est trop limité et n'a plus beaucoup de marge d'évolution. Place au ray-tracing, un discours que le fabricant déploie depuis quelques temps déjà. Petite évolution cependant, Intel renomme le terme ray tracing en Photorealistic 3D. Un terme qui ne veut rien dire, d'ailleurs Nvidia et AMD nous en parlent depuis des lustres, mais plus vendeur.

Si cette méthode de rendu a bien entendu de nombreux avantages, elle reste très gourmande et malgré les progrès incontestables réalisés au niveau de la vitesse de rendu, nous restons sceptiques quant à la possibilité de la voir se généraliser avant un bon moment, d'autant plus qu'Intel ne démontre rien de nouveau à ce sujet. La démo de Quake 4 raytracée commence d'ailleurs à avoir l'air vieillotte par rapport aux jeux actuels, tous comme les slides au goût artistique douteux utilisées pour parler de révolution visuelle

Graphisme intégré

Plus près de nous, Intel tient à affirmer haut et fort que ses cores intégrés ne sont pas aussi mauvais que ce que prétendent AMD et surtout Nvidia qui vient de décider de lancer une offensive sans équivoque contre Intel qui va peut-être un peu loin en clamant que ses produits affichent une meilleure qualité vidéo que les cartes graphiques concurrentes.

La compatibilité DirectX 10 depuis le 965G a toujours été évoquée d'une manière vague. Cela se précise maintenant et grossièrement, à l'exception du 965G dont les premières versions souffraient vraisemblablement d'un bug à ce niveau, toutes les puces récentes du fondeur vont supporter DirectX 10 via un driver prévu pour bientôt. 965GM et G35 supporteront donc cette API aussi bien que le G45 qui s'apprête à débarquer. Ce dernier apportera quelques améliorations mais conservera la même architecture globale. L'augmentation de sa fréquence (qui passe à 800 MHz) produira un gain de 25% en terme de puissance brute. Le reste des gains viendra de petits détails comme un débit plus élevé en terme de traitement géométrique et des fonctions transcendantales (SIN, COS etc.) implémentées plus efficacement.

Les nouveautés les plus importantes au niveau du G45 concerneront la vidéo avec un support natif du Displayport et surtout la prise en charge totale de l'accélération vidéo telle que définie par le standard Bluray. De quoi ramener Intel à niveau avec la concurrence. Toujours pour revenir à niveau, mais cette fois en terme de fiabilité dans les jeux, Intel semble essayer de travailler de plus en plus avec les développeurs, pour préparer le futur, mais également pour améliorer le support des produits actuels en insistant lourdement sur ses parts de marché.










La roadmap des cores graphiques intégrés mentionne Havendale, dérivé dualcore de Nehalem qui en contiendra un. Intel précise cependant que l'intégration au CPU sera partielle alors qu'il faudra attendre l'architecture Sandy Bridge de 2010 pour une intégration totale. Notre interprétation de ces informations est que le GPU sera un bloc distinct dans Havendale alors que le core graphique exploitera les unités de calcul du CPU dans Sandy Bridge.


Conclusion

Comme vous pouvez vous en douter en tant que bon journaliste technique qui se respecte, le premier sujet qui nous intéresse concerne Nehalem et Larrabee. Or Intel n'a dévoilé aucun nouveau détail à leur sujet. Probablement pour plusieurs raisons, la principale étant que le fabricant avait donné les derniers détails quelque peu avant cet IDF.

Nous avons cependant également l'impression que le fabricant a hésité à en dire plus et s'est probablement ravisé. Dans le contexte actuel, Intel domine nettement et sans forcer sur le marché du CPU, le fabricant ne recevant qu'une concurrence faiblarde de la part d'AMD. Il n'y a donc pas de raison d'avancer dans les détails trop tôt. Concernant Larrabee, Intel attend probablement d'en savoir plus sur les capacités de sa puce pour ne pas à avoir à se rétracter en cas de soucis, et d'observer ce que fait Nvidia.

Pour Intel, AMD est un élément maîtrisé. Que ce soit une sous-estimation ou pas, il faut se rendre à l'évidence, AMD va probablement continuer à être un concurrent intéressant à certains niveaux tant sur le CPU que le GPU, mais ne va pas être un élément perturbateur capable de modifier profondément la donne sur ces marchés. AMD ne fait donc pas peur à Intel.

Par contre Nvidia est un agitateur reconnu. Si le fabricant fait mine de David face à Goliath, la détermination de son management fait probablement planer un doute chez Intel qui entend donc tenir Nvidia en dehors de ses plates bandes et tout faire pour ne pas laisser une chance à l'outsider de pouvoir avoir un mot trop important à dire sur le marché de la puissance de calcul. Intel compte au passage se repositionner sur celui du rendu graphique, un marché très rentable puisqu'il est possible d'y justifier à peu près toute puissance de calcul supplémentaire, contrairement au marché du CPU classique sur lequel il est de moins en moins facile de démontrer la plus value et donc l'intérêt d'un processeur à 1000€. Bien entendu Intel compte essayer de changer cela, mais cela n'empêche pas de se positionner sur les 2 tableaux.

Nvidia attaque Intel, Intel attaque Nvidia, le combat risque d'être intéressant à suivre. Outre les petites attaques et coups bas (supposés) qui ont lieu de plus en plus régulièrement, nous devrions pouvoir observer une offensive Nvidia qui va prendre de l'ampleur tout au long de 2008 et une réplique massive d'Intel dès 2009.

Enfin pour terminer mentionnons brièvement un domaine gourmand en puissance de calcul qui dans le futur va devenir de plus en plus important : la robotique et l'intelligence artificielle. Il s'agit probablement là d'un point stratégique à long terme dans lequel Intel a un avantage énorme : sa capacité de R&D sans commune mesure avec les autres prétendants. (Source Hardware.fr)
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Core 2 Quad Q6600 2.4ghz o/c a 3.2ghz (FSB1425 mghz) / MSI P35-Platinium Combo (P35+ICH9R) / NVidia 8800 GTX o/c Shaders 12% et GPU 8 % / 2 Go OCZ GOLD DDR 3 1066 mghz / zalmann 9700 cnps Led / Maxtor 320 Gb / Boitier Antec P182 / Alim. Cooler Master 550watts / Vista Ultimate SP1
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